2023-2029年半导体硅片行业市场投资分析及投资趋势预测报告

半导体硅片指Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器等半导体产品制造的硅片。

常见的半导体材料包括硅（Si）、锗（Ge）等元素半导体及砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）等化合物半导体。相较于锗，硅的熔点为 1,415℃，高于锗的熔点 937℃，较高的熔点使硅可以广泛应用于高温加工工艺中；硅的禁带宽度大于锗，更适合制作高压器件。相较于砷化镓，硅安全无毒、对环境无害，而砷元素为有毒物质；并且锗、砷化镓均没有天然的氧化物，在晶圆制造时还需要在表面沉积多层绝缘体，这会导致下游晶圆制造的生产步骤增加从而使生产成本提高。


第1章 发展综述篇

1.1 中国半导体硅片行业发展概述

1.2 国内外半导体行业发展现状与前景分析

第2章 单晶硅片行业篇

2.1 单晶硅片行业发展综述

2.2 全球半导体硅片行业发展状况分析

2.3 中国单晶硅片行业发展状况分析

2.4 单晶硅片细分产品发展现状分析

2.5 单晶硅片行业前景预测与投资建议

第3章 外延片行业篇

3.1 外延片行业发展综述

3.2 内外外延片行业发展状况分析

3.3 外延片行业前景预测与投资建议

第4章 领先企业篇

4.1 中国单晶硅片领先企业案例分析

4.2 中国外延片领先企业案例分析

图表目录：部分

图表1：2022年8英寸半导体硅片（200mm）终端应用领域

图表2：2022年12英寸半导体硅片（300mm）终端应用领域

图表3：2022年全球半导体设备地区销售结构情况

图表4：2014-2022年中国大陆地区半导体设备销售额

图表5：2015-2022年全球EDA行业市场规模

图表6：2015-2022年中国EDA市场规模

图表7：2014-2022年国产半导体设备销售收入

图表8：2009-2022年全球半导体硅片出货量走势图

图表9：2009-2022年全球半导体硅片市场规模走势图

图表10：2022年全球硅片市场格局

图表11：2022年全球半导体硅片出货结构统计图

图表12：2009-2022年全球半导体硅片均价走势图

图表13：2023-2029年全球硅晶圆出货量预测图

图表14：2023-2029年全球硅晶圆市场规模预测图

图表15：2018-2022年中国硅晶圆产能走势

图表16：2009-2022年中国半导体硅片价格走势

更多图表见正文……