2024-2030年中国COF行业市场发展前景及投资预测分析报告

第一章 COF产品概述

第一节 COF的定义

第二节 COF品种

第三节 COF——目前的主流挠性IC封装形式

一、IC封装

二、IC封装基板与常规印制电路板在性能、功能上的差异

三、IC封装基板的种类

第四节 COF与TAB、TCP、TAPE BGA/CSP在定义上的区别

第五节 COF在驱动IC中的应用

第六节 COF行业与市场发展概述

第二章 COF的结构及其特性

第一节 COF的结构特点

第二节 COF在LCD驱动IC应用中的特性

第三节 COF与其它IC驱动IC封装形式的应用特性对比

一、COF与COG比较

二、COF与TAB比较

第四节 未来COF在结构及其特性上的发展前景

一、制作线宽/线距小于30ΜM的精细线路封装基板

二、卷式（ROLL TO ROLL）生产方式的发展

三、多芯片组装（MCM）形式的COF

第五节 COF的更高阶封装形式——基于挠性基板的3D封装的发展

一、从2D发展到3D的挠性基板封装

二、基于挠性基板的3D 封装的主要形式

第三章 驱动IC产业现状与发展

第一节 驱动IC的功能与结构

一、驱动IC的功能及与COF的关系

1、驱动IC的功能

2、驱动IC与COF的关系

二、驱动IC的结构

三、驱动IC的品种

第二节 驱动IC在发展LCD中具有重要的地位

第三节 大尺寸TFT-LCD驱动及其特点

一、大尺寸TFT-LCD驱动特点

二、大尺寸TFT-LCD驱动芯片设计难点

第四节 驱动IC产业的特点

第五节 世界显示驱动IC的市场现况

一、显示驱动IC制造厂商与下游LCD面板厂家的关系及分析

二、世界显示驱动IC设计业现况

三、世界显示驱动IC市场规模调查统计

第六节 世界显示驱动IC主要生产厂家的现况

第四章 液晶面板应用市场现状与发展

第一节 液晶面板市场规模与生产情况概述

一、液晶面板市场变化

二、面板市场品种的格局

三、台、中、日、韩面板产业发展及趋势分析

第二节 大尺寸TFT-LCD应用市场发展现况

一、大尺寸面板市场规模总述

二、液晶电视领域对大尺寸面板的需求情况

三、平板电脑领域对大尺寸面板的需求情况

四、显示器领域对大尺寸面板的需求情况

五、对2024年世界大尺寸面板市场需求的预测

第三节 我国液晶面板市场规模与生产情况概述

一、我国驱动IC设计行业的情况

二、我国液晶面板产业的发展

三、我国液晶面板生产现况与未来几年发展预测

第五章 COF的生产工艺及技术的发展

第一节 COF制造技术总述

一、COF的问世

二、COF的技术构成

第二节 COF挠性基板的生产工艺技术

一、COF挠性基板生产的工艺过程总述及工艺特点

二、挠性基板材料的选择

三、精细线路的制作

第三节 IC芯片的安装技术

第四节 COF挠性基板的主要性能指标

第六章 世界COF基板的生产现状

第一节 全世界COF基板生产量统计

第二节 全世界COF市场格局

第三节 全世界COF基板主要生产厂家

第四节 全世界COF基板主要生产情况

一、日本COF基板厂家

二、韩国COF基板厂家

1、韩国LG Innotek

2、韩国STEMCO

三、台湾COF基板厂家

1、台湾欣邦

2、台湾易华

第七章 我国COF基板的生产现状

第一节 我国FPC业的现状

第二节 我国COF的生产现况

第三节 我国COF基板的生产企业现况

一、国内COF基板生产企业发展概述

二、易华电子股份有限公司

1、企业概况

2、COF相关产业发展概况

3、企业经营情况

4、核心优势及发展战略

三、颀邦科技股份有限公司

1、企业概况

2、COF相关产业发展概况

3、企业经营情况

4、核心优势及发展战略

四、江苏上达半导体有限公司

1、企业概况

2、COF产业发展概况

3、企业经营情况

4、核心优势及发展战略

五、合肥新汇成微电子股份有限公司

1、企业概况

2、COF产业发展概况

3、企业经营情况

4、核心优势及发展战略

第八章 COF挠性基板用二层型挠性覆铜板特性与生产现状

第一节 二层型挠性覆铜板品种及特性

第二节 挠性覆铜板产品主要采用的标准及性能要求

一、适用于FCCL的中国国家标准介绍

二、国际上广泛使用的FCCL标准介绍

1、IPC标准

2、IEC标准

3、日本标准

4、测试方法比较

三、实际产品应用中的性能要求

第三节 挠性覆铜板的生产工艺

一、三层型挠性覆铜板的生产工艺

1、片状制造法

2、卷状制造法

二、二层型挠性覆铜板的生产工艺

1、涂布法（CASTING）

2、层压法（LAMINATION）

3、溅镀法（SPUTTERING/PLATING）

第四节 世界挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家

一、总述

二、日本FCCL业生产现状与发展

三、美国、欧洲FCCL业的现状与发展

四、中国台湾FCCL业的现状与发展

五、韩国FCCL业的现状与发展

第五节 我国国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家

一、我国国内挠性覆铜板业发展总述

二、我国国内挠性覆铜板生产厂家现况

图表目录：

图表1：COF工艺流程

图表2：IC封装基板分类

图表3：驱动IC构装方式之比较

图表4：COF 柔性封装基板主要应用场景

图表5：2019-2023年中国COF行业市场需求情况

图表6：驱动IC设计制造流程图

图表7：驱动IC种类

图表8：驱动IC行业产业链

图表9：2019-2023年我国显示驱动IC需求量统计

图表10：2019-2023年全球显示驱动IC市场规模走势

图表11：2023年部分中国显示驱动芯片收入情况

图表12：LCD产业发展产业转移

图表13：大尺寸面板代线和尺寸

图表14：2019-2023年中国大尺寸液晶面板需求规模

图表15：2019-2023年中国液晶电视TFT-LCD需求量走势

图表16：2019-2023年中国平板电脑TFT-LCD需求量走势

图表17：2019-2023年中国液晶监视器领域TFT-LCD面板需求量情况

图表18：中国大陆和中国台湾的DDIC厂商产品布局

图表19：我国面板产业发展历程

图表20：中国大陆液晶面板产线情况

图表21：2019-2023年全球COF基板产量统计

更多图表见正文......