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2022-2027年中国晶圆加工设备行业研究规划及投资可行性分析报告

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【报告编号】6536

【出版日期】2022年03月

【交付方式】电子版或特快专递

【报告价格】【纸质版】:6500 【电子版】:6800 【合订版】:7000

【联系电话】15001081554

【联系电话】13436982556

【报告目录】

第一章 2017-2021年中国晶圆加工设备行业发展环境分析

1.1政策环境

1.1.1行业政策概览

1.1.2行业规划政策

1.1.3行业税收政策

1.2经济环境

1.2.1全球经济形势

1.2.2国内经济运行

1.2.3对外经济分析

1.2.4工业经济运行

1.2.5固定资产投资

1.2.6宏观经济展望

1.3行业环境

1.3.1半导体行业产业链

1.3.2全球半导体行业发展情况

1.3.3全球半导体产业转移阶段

1.3.4全球半导体行业资本开支

1.3.5中国半导体行业发展情况

1.3.6半导体行业发展趋势

第二章 2017-2021年中国晶圆加工设备行业发展综述

2.1晶圆加工设备概述

2.1.1晶圆加工设备分类

2.1.2晶圆加工设备特点

2.1.3行业的上下游情况

2.1.4晶圆加工设备价值

2.2半导体设备行业发展情况

2.2.1半导体设备行业基本情况

2.2.2全球半导体设备行业发展情况

2.2.3国内半导体设备行业政策分析

2.2.4中国半导体设备行业发展情况

2.2.5国内半导体设备行业发展需求

2.3晶圆加工设备行业发展情况

2.3.1全球晶圆加工设备市场规模

2.3.2中国晶圆加工设备市场规模

2.3.3中国集成电路制造设备国产化潜力

2.4中国晶圆加工设备行业投招标情况

2.4.1半导体设备行业招投标情况

2.4.2晶圆加工设备厂商中标现状

2.4.3晶圆加工设备厂商中标动态

2.4.4晶圆加工设备行业投资风险

2.5晶圆加工设备行业发展挑战及建议

2.5.1晶圆加工设备行业发展挑战

2.5.2晶圆加工设备行业发展建议

第三章 2017-2021年中国光刻设备行业发展综述

3.1光刻设备概述

3.1.1光刻机基本介绍

3.1.2光刻技术介绍

3.1.3EUV光刻机制造工艺

3.1.4主流光刻机产品对比

3.2全球光刻设备行业发展情况分析

3.2.1全球光刻机发展历程

3.2.2全球光刻机行业销量规模

3.2.3全球光刻机行业市场规模

3.2.4全球光刻机产品结构分析

3.2.5全球光刻机行业竞争格局

3.3中国光刻设备行业发展情况分析

3.3.1国内光刻机产业链布局

3.3.2国内光刻机研发动态

3.3.3国产光刻机发展建议

第四章 2017-2021年中国薄膜沉积设备行业发展综述

4.1薄膜沉积设备概述

4.1.1薄膜沉积设备定义

4.1.2薄膜沉积设备分类

4.2薄膜沉积设备市场发展情况

4.2.1全球薄膜沉积设备市场规模

4.2.2全球薄膜沉积设备竞争态势

4.2.3国内薄膜沉积设备招标情况

4.2.4国内薄膜沉积设备竞争态势

4.2.5薄膜沉积设备行业面临挑战

4.3化学气相沉积(CVD)设备行业发展情况

4.3.1CVD技术概述

4.3.2CVD设备产业链全景

4.3.3CVD设备行业发展现状

4.3.4CVD设备行业竞争格局

4.4薄膜沉积设备行业发展前景

4.4.1薄膜沉积设备行业面临机遇

4.4.2薄膜沉积设备行业风险分析

4.4.3薄膜沉积设备行业发展趋势

第五章 2017-2021年中国刻蚀设备行业发展综述

5.1刻蚀设备概述

5.1.1半导体刻蚀技术

5.1.2刻蚀工艺分类

5.1.3刻蚀先进工艺

5.1.4刻蚀设备原理

5.1.5刻蚀设备分类

5.1.6刻蚀设备产业链

5.2全球刻蚀设备行业发展情况

5.2.1刻蚀设备市场规模

5.2.2刻蚀设备市场结构

5.2.3刻蚀设备竞争格局

5.3中国刻蚀设备行业发展情况

5.3.1刻蚀行业驱动因素

5.3.2刻蚀设备国产化情况

5.3.3刻蚀技术水平发展状况

5.3.4刻蚀领域技术水平差距

5.3.5刻蚀设备国产替代机遇

第六章 2017-2021年中国化学机械抛光设备行业发展状况

6.1CMP设备概述

1.1.1CMP技术概念

6.1.1CMP设备应用场景

1.1.2CMP设备基本类型

6.2全球CMP设备行业发展情况

6.2.1全球CMP设备市场分布

6.2.2全球CMP设备竞争格局

6.2.3全球CMP设备市场规模

6.3中国CMP设备行业发展情况

6.3.1CMP设备市场规模

6.3.2CMP设备市场分布

6.3.3CMP设备市场集中度

6.3.4CMP设备行业面临挑战

6.3.5CMP设备行业投资风险

6.3.6CMP设备技术发展趋势

第七章 2017-2021年中国清洗设备行业发展综述

7.1清洗设备行业概述

7.1.1半导体清洗介绍

7.1.2半导体清洗工艺

7.1.3清洗设备的主要类型

7.1.4清洗设备的清洗原理

7.2全球清洗设备行业发展情况

7.2.1全球清洗设备行业市场规模

7.2.2全球清洗设备行业竞争格局

7.2.3全球清洗设备公司技术布局

7.2.4全球清洗设备市场结构分布

7.3中国清洗设备行业发展情况

7.3.1国内清洗设备企业发展情况

7.3.2国内清洗设备行业技术发展

7.3.3国内清洗设备厂商中标情况

7.3.4国内清洗设备市场发展空间

第八章 2017-2021年中国离子注入设备行业发展综述

8.1离子注入机概述

8.1.1离子注入工艺

8.1.2离子注入机组成

8.1.3离子注入机类型

8.1.4离子注入机工作原理

8.2离子注入机应用领域分析

8.2.1光伏应用领域

8.2.2集成电路应用领域

8.2.3面板AMOLED领域

8.3全球离子注入设备发展状况

8.3.1行业市场价值

8.3.2全球市场规模

8.3.3全球市场格局

8.3.4行业进入壁垒

8.4国内离子注入设备行业发展情况

8.4.1行业相关政策

8.4.2行业供求分析

8.4.3行业市场规模

8.4.4细分市场分析

8.4.5市场竞争格局

8.4.6行业发展趋势

第九章 2017-2021年晶圆加工设备行业下游发展分析——晶圆制造行业

9.1晶圆制造行业概述

9.1.1行业发展历程

9.1.2企业经营模式

9.1.3行业技术发展

9.2全球晶圆制造业发展分析

9.2.1全球集成电路产业态势

9.2.2全球集成电路市场规模

9.2.3全球集成电路市场份额

9.2.4全球晶圆制造产能分析

9.3中国晶圆制造业发展分析

9.3.1晶圆制造行业规模

9.3.2晶圆制造行业产量

9.3.3晶圆制造区域发展

9.3.4晶圆制造并购分析

9.3.5芯片制程升级需求

9.3.6晶圆制造发展机遇

9.4晶圆代工业市场运行分析

9.4.1全球晶圆代工市场份额

9.4.2全球晶圆代工企业扩产

9.4.3全球专属晶圆代工厂排名

9.4.4国内本土晶圆代工公司排名

9.4.5晶圆代工市场发展预测

第十章 2017-2021年国外晶圆加工设备主要企业经营情况

10.1应用材料(AMAT)

10.2泛林半导体(Lam)

10.3东京电子(TEL)

10.4先晶半导体(ASMI)

第十一章 2017-2021年国内晶圆加工设备主要企业经营情况

11.1拓荆科技

11.2北方华创

11.3中微公司

11.4盛美上海

11.5至纯科技

11.6万业企业

11.7屹唐股份

11.8华海清科

第十二章 中国晶圆加工设备行业项目投资案例

12.1拓荆科技原子层沉积(ALD)设备研发与产业化项目

12.2盛美上海清洗设备研发项目

12.3屹唐股份刻蚀设备研发项目

12.4华海清科化学机械项目投资案例

第十三章 2022-2028年晶圆加工设备行业发展前景及趋势预测

13.1晶圆加工设备行业发展前景

13.1.1行业面临机遇

13.1.2国产替代前景

13.1.3下游市场趋势

13.2 2022-2028年中国晶圆加工设备行业预测分析

13.2.12022-2028年中国晶圆加工设备行业影响因素分析

13.2.22022-2028年中国晶圆加工设备市场规模预测

图表目录:

图表 近年与半导体产业链相关的扶持政策

图表2017-2021年国内生产总值及其增长速度

图表2017-2021年三次产业增加值占国内生产总值比重

图表2021年全年GDP初步核算数据

图表2017-2021年全国货物进出口总额

图表2017-2021年中国规模以上工业增加值同比增长速度

图表2017-2021年固定资产投资(不含农户)同比增速

更多图表见正文……